氮化铝陶瓷基板

车载控制芯片在运行过程中功率较大，会导致半导体元件产生大量热量，因此需采用具有高导热率的氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）材料作为基板。 氮化物本身属于难烧结材料，但在添加少量纳米氧化钇（Y₂O₃）作为烧结助剂后，能够降低烧结温度，即可制备出结构致密、力学性能优良的烧结体。

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